净化洁净室空气的方法

1.洁净工作台法

半导体工业采用了许多这方面的技术。然而一个主要的问题是当从小加工车间扩建为有更多工人工作的大型车间后，很难保持其固有的洁净度。早期半导体工业把带过滤天花板夹层和墙体的方法演化为洁净工作台法。这个主要是把过滤器装在单个工作台上，并使用无脱落的物质。在工作台以外，晶圆被装在密封的盒子中储存、运输。 
在大型车间中按顺序排列的工作台（叫做工作罩）组成加工区，使晶圆依工艺次序经过而不从露于空气中。洁净工作罩中的过滤器是一种高效颗粒搜集过滤器（HEPA过滤器）。这些过滤器是由含许多小孔，并按手风琴琴叶折叠的脆性纤维组成，由于高密度的小孔与大面积的过滤层，使得大量的空气低速流过。由于低速空气可避免产生空气流，有利于工作台的洁净度，并且对于操作员而言，在舒适的环境中工作也是必要的。典型的空气流量6为每分钟90到100 英寸。HEPA过滤器可达到99.99%或更高的过滤效率，并可用于三种净化方法中。

2.隧道/车间概念

随着更严格的颗粒控制成为必要，洁净工作台就产生了一些缺点。其中主要是由于车间中众多工作人员的移动而产生的易污染性。进出于加工车间的工作员对所有流程的工作台都存潜在污染。

把加工车间分割为不同的隧道可解决人员污染问题。这时过滤器被装于车间天花板上，而不是在单独工作台中，但是起的作用相同。经过天花板中的过滤器流入的空气可保持持续洁净，并且会降低人员产生的污染，这是因为减少了工作台周围的工作人员。但这种方法的缺点是建造费用较高，而且不适于工艺改动。 
    
3.完全洁净室方法

洁净室设计和过滤技术的发展，允许我们又回到敞开式加工区域的建设, 在Zui先进的设计中，空气过滤包括天花板中的HEPA过滤器，并从地板上回收空气，保持持续的洁净空气流。工作台顶部带有贯通穿孔，可使空气无阻碍地流过。

4.微局部环境

为使产品不暴露于空气中，需要把一系列的微局部环境连在一起。惠普公司在二十世纪八十年代中期发明了一种重要的连接装置“标准机械接口装置”（SMIF）。利用SMIF，封闭的晶圆加工系统代替了传统的运输盒，并用干净空气或氮气来在系统中加压以保持清洁。这种方法就是“晶圆隔离技术（WIT）”或“微局部环境”的一种。这个系统包含三个主要部分：传输晶圆的晶圆盒或叫POD，设备中的封闭局部环境，和装卸晶圆的机械部件。 POD就作为与工艺设备的微局部环境相连的机械接口。在工艺设备的晶圆系统上，特制的机械手把晶圆从POD中取出或装入。另一种方法就是利用机械手把晶片匣和从POD中取出送入工艺设备的晶圆处理系统中。为局部环境可提供更优的温度与适度控制。