洁净车间推进了产品的可靠性

微组装技术是电子封装技术的一部分，在高密度多层连接基板上通过微型焊接和封装技术将组成电子电路的多种微型元器件组装起来，构成密度较高，速度较快，高牢固性，立体结构的微型电子产品的一门新兴技术，其核心是对于IC等半导体芯片进行精细封装的相关工艺技术。

微组装工艺线搬入洁净间以来，已经完成共晶焊接工艺的探索和掌握，并实现了Ka波段5W功率放大器，Ku波段上下变频组件，射频宽带微型频率源等一系列微波/毫米波器件，组件，整机的研制，除满足203所自身设备研制对微组装产品的大量需求外，还未高科技企业提供了几十件套器件，组件产品，实现了既定指标，达到了预期效果。